发明名称 |
一种小型微片激光器封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及激光器领域,尤其涉及一种小型微片激光器的封装结构。本实用新型的小型微片激光器封装结构,包含激光二极管101与激光器主体机构102。其中,所述的激光器主体机构102的外径稍小于所述的激光二极管101的外径或者与之相等。所述的激光器主体机构102与激光二极管101为凹凸型的间隙配合,激光二极管101与激光器主体机构102还设置有连接层103。所述的连接层103是胶粘结层或者焊接层。或者激光器主体机构102与激光二极管101也可以是为凹凸型的过盈配合而无需连接层。本实用新型可以在建筑、枪瞄等领域现有结构上能够直接取代红光激光二极管直接应用。 |
申请公布号 |
CN201315407Y |
申请公布日期 |
2009.09.23 |
申请号 |
CN200820229150.X |
申请日期 |
2008.11.24 |
申请人 |
福州高意通讯有限公司 |
发明人 |
吴砺;陈卫民;杨建阳;卢秀爱 |
分类号 |
H01S3/16(2006.01)I;H01S3/0941(2006.01)I;H01S3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/16(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市诚得知识产权代理事务所 |
代理人 |
方惠春;黄国强 |
主权项 |
1. 一种小型微片激光器封装结构,包含激光二极管(101)与激光器主体机构(102),其特征在于:所述的激光器主体机构(102)外径≦所述的激光二极管(101)外径。 |
地址 |
350000福建省福州市晋安区福兴大道39号 |