| 发明名称 | 清洁半导体晶片的方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种用于清洁晶体或基材表面的装置，包括一放置于与晶片或基材表面有一间隔的板，并且该板围绕着晶片或基材的表面垂直的轴旋转。该旋转板的面向晶片或基材表面的表面具有凹槽、规则图形或者不规则图形，以提高清洁的效率。另一个实施例还包含了一超声波或兆声波换能器，其在清洁的过程中振动旋转板。 | ||
| 申请公布号 | CN101540269A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200810034827.9 | 申请日期 | 2008.03.20 |
| 申请人 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 王晖;王坚;马悦;何川 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆 嘉 |
| 主权项 | 1.一种用于清洁半导体基材的装置，其包含：用于支撑一半导体晶片的基座；靠近所述半导体晶片而设置的板，该板与所述半导体晶片之间存在一间隔；驱动所述板围绕着垂直于所述板的轴旋转的驱动机构。 | ||
| 地址 | 201600上海市松江松蒸路900号210室 | ||