研磨载体以及方法

摘要

本发明提供一种双面研磨载体，所述研磨载体包括具有第一主表面、第二主表面和至少一个用于保持工件的孔的基座载体，所述孔从所述第一主表面穿过所述基座载体延伸至所述第二主表面，其中所述基座载体包括第一金属，所述孔的周边由所述第一金属组成的所述基座载体的第三表面限定，并且所述第一主表面的至少一部分或者所述第一主表面和所述第二主表面中的每一个的至少一部分包括聚合物区域，所述聚合物区域包括具有至少约10焦耳的失效功的聚合物。本发明还提供了研磨方法。

主权项

1.一种研磨载体，包括具有第一主表面、第二主表面和至少一个用于保持工件的孔的基座载体，所述孔从所述第一主表面穿过所述基座载体延伸至所述第二主表面，其中a)所述基座载体包括第一金属，b)所述孔的周边由包括所述第一金属的所述基座载体的第三表面限定，并且c)所述第一主表面的至少一部分或者所述第一主表面和所述第二主表面中的每一个的至少一部分包括聚合物区域，所述聚合物区域包括具有至少约10焦耳的失效功的聚合物。