| 发明名称 | 双层覆铜层压板 | ||
| 摘要 | 一种双层覆铜层压板，在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成铜层，其特征在于，显示在覆铜层压板的MD收缩、在覆铜层压板的TD伸长的行为，并且该层压材料的翘曲量为20mm以下。其中，翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50％条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的翘起量。本发明提供在聚酰亚胺膜上通过溅射及电镀处理形成有铜层的双层CCL材料中使该层压材料的翘曲量减少的双层CCL材料及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101541528A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200780044006.7 | 申请日期 | 2007.11.14 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 古曳伦也;中岛光一;道下尚则 |
| 分类号 | B32B15/088(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/088(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种双层覆铜层压板，在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成铜层，其特征在于，显示在覆铜层压板的MD收缩、在覆铜层压板的TD伸长的行为，并且该层压材料的翘曲量为20mm以下，其中，翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50％条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的四角翘起量的平均值。。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||