| 发明名称 | 图像传感装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种图像传感装置的电子组件，包括：封装模块、镜片组、非透明导电层、印刷电路板以及锡球；封装模块，包括：下基板及相对设置的上基板、装置芯片、第一导电层、第一保护层及第一焊盘；镜片组组装于封装模块上；非透明导电层设置于该镜片组的侧壁，且电连接至该第一导电层；印刷电路板，组装于该封装模块，且具有接地层设置于内；以及锡球，设置于该第一焊盘上，且电连接至该接地层。本发明能够解决EMI问题而无需使用用于EMI防护的金属外壳，从而降低了制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN100544011C | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200710137029.4 | 申请日期 | 2007.07.19 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 陈腾盛;戎柏忠;林孜翰;熊信昌 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 晨 |
| 主权项 | 1. 一种用于图像传感装置的电子组件，包括：封装模块，包括：下基板及相对设置的上基板；装置芯片，设置于该下基板与该上基板之间；第一导电层，设置于该下基板的第一侧壁且与该装置芯片绝缘；第一保护层，设置于该第一导电层上，且露出位于该下基板的该第一侧壁的一部分第一导电层；以及第一焊盘，设置于该下基板的下表面，且电连接至该第一导电层；镜片组，组装于该封装模块上；非透明导电层，设置于该镜片组的侧壁，且电连接至该第一导电层；印刷电路板，组装于该封装模块，且具有接地层设置于内；以及锡球，设置于该第一焊盘上，且电连接至该接地层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||