| 主权项 |
1.一种用于检测压力介质压力的压力传感器，包括：包括半导体衬底(3a)、第一膜片(3b)和量规电阻器(3c)的传感器芯片(3)，其中半导体衬底(3a)具有第一和第二侧，半导体衬底(3a)还包括在第二侧的第一凹坑以及布置在第二侧的孔，第一凹坑提供作为第一膜片(3b)的薄部，并且量规电阻器(3c)布置在第一膜片(3b)上；覆盖第一膜片(3b)并结合在半导体衬底(3a)的第一侧的保护罩(5)；外壳(2)，其包括用于容纳具有保护罩(5)的传感器芯片(3)的空心部分(9)以及用于安装传感器芯片(3)的安装表面，其中外壳(2)将压力介质引导到保护罩(5)的压力接收表面，并且将大气引导到半导体衬底(3a)的第二侧；电连接在传感器芯片(3)与外部电路之间的终端(2c)；电连接在量规电阻器(3c)与终端(2c)之间的布线(4)；以及具有环形形状的密封元件(7)，其中当保护罩(5)根据被引导到压力接收表面的压力介质的压力而变形时，与保护罩(5)的变形相对应的力从保护罩(5)传递到第一膜片(3b)，量规电阻器(3c)的电阻改变，并且与电阻变化相对应的检测信号通过布线(4)和终端(2c)被输出到外部电路，布线(4)包括嵌入部分(4b，4c，4e)和连接部分(4d，4f)，嵌入部分(4b，4c，4e)穿过内壁绝缘薄膜(18)嵌入半导体衬底(3a)的孔中，使得嵌入部分(4b，4c，4e)利用内壁绝缘薄膜(18)与半导体衬底绝缘，并且与量规电阻器(3c)电连接，连接部分(4d，4f)布置在嵌入部分(4b，4c，4e)的一部分与终端(2c)的一部分之间，使得连接部分(4d)电连接在嵌入部分(4b，4c，4e)与终端(2c)之间，嵌入部分(4b，4c，4e)的该部分从半导体衬底(3a)的第二表面露出，而终端(2c)的该部分从外壳(2)的安装表面露出，嵌入部分(4b，4c，4e)由保护罩(5)覆盖，使得嵌入部分(4b，4c，4e)与压力介质隔离，密封元件(7)布置在外壳(2)的安装表面与半导体衬底(3a)的第二侧之间，空心部分(9)包括第一空心部分(9a)和第二空心部分(9b)，压力介质被导入第一空心部分(9a)，并且大气被导入第二空心部分(9b)，密封元件(7)将第一空心部分(9a)与第二空心部分(9b)分离，从而保持第一与第二空心部分(9a，9b)之间的压差，并且密封元件(7)使连接部分(4d)与压力介质和大气隔离。 |
