发明名称 电子设备及其制造方法
摘要 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。
申请公布号 CN100544561C 申请公布日期 2009.09.23
申请号 CN200610164147.X 申请日期 2006.12.06
申请人 株式会社电装 发明人 山崎雅志;吉野睦
分类号 H05K7/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L21/44(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 主分类号 H05K7/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 原绍辉;廖凌玲
主权项 1. 一种电子设备,其包括:每个具有预先确定的形状的多个金属布线板(71),布线板(71)一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70);每个通过焊料构件(90)安装到布线板(71)的至少一个电子器件(80);用于支撑布线电路(70)的树脂壳体(50),壳体(50)具有基部部分(50a)和多个从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c),其中布线板(71)直接固定到柱形部分(50c)以允许布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。
地址 日本爱知县刈谷市