发明名称 | 将元件固定于基板上的方法及装置 | ||
摘要 | 本发明涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置,该装置包括承载平台、加热装置以及韧性压头,承载平台用于承载一基板以及位于基板上的胶体;加热装置用于提供热能;韧性压头设置于该加热装置的上方,当基板上的胶体通过加热装置上方时,韧性压头可用于压合胶体以及基板,使得该胶体固定于基板上,该方法包括以下步骤:提供一胶体位于一基板上;提供一加热装置,该加热装置位于该基板的下方;以及在该胶体通过该加热装置上方时,利用一韧性压头压合该胶体以及该基板,使得该胶体固定于该基板上。本发明将元件固定于基板上的方法及装置可以避免压伤/压破玻璃基板和烫伤偏光片,以解决现有技术中易于压伤/压破玻璃基板和烫伤偏光片的技术问题。 | ||
申请公布号 | CN100544553C | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
申请号 | CN200810008708.6 | 申请日期 | 2008.01.24 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王健发;谢欣媛;陈文钧;李惠娟;李维祥 |
分类号 | H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
主权项 | 1. 一种将元件固定于基板上的方法,该方法包括以下步骤:提供一胶体位于一基板上;提供一加热装置,该加热装置位于该基板的下方;以及在该胶体通过该加热装置上方时,利用一韧性压头压合该胶体以及该基板,使得该胶体固定于该基板上。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |