发明名称 将元件固定于基板上的方法及装置
摘要 本发明涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置,该装置包括承载平台、加热装置以及韧性压头,承载平台用于承载一基板以及位于基板上的胶体;加热装置用于提供热能;韧性压头设置于该加热装置的上方,当基板上的胶体通过加热装置上方时,韧性压头可用于压合胶体以及基板,使得该胶体固定于基板上,该方法包括以下步骤:提供一胶体位于一基板上;提供一加热装置,该加热装置位于该基板的下方;以及在该胶体通过该加热装置上方时,利用一韧性压头压合该胶体以及该基板,使得该胶体固定于该基板上。本发明将元件固定于基板上的方法及装置可以避免压伤/压破玻璃基板和烫伤偏光片,以解决现有技术中易于压伤/压破玻璃基板和烫伤偏光片的技术问题。
申请公布号 CN100544553C 申请公布日期 2009.09.23
申请号 CN200810008708.6 申请日期 2008.01.24
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 王健发;谢欣媛;陈文钧;李惠娟;李维祥
分类号 H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K3/30(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤
主权项 1. 一种将元件固定于基板上的方法,该方法包括以下步骤:提供一胶体位于一基板上;提供一加热装置,该加热装置位于该基板的下方;以及在该胶体通过该加热装置上方时,利用一韧性压头压合该胶体以及该基板,使得该胶体固定于该基板上。
地址 中国台湾新竹市