Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit einer photoempfindlichen Polyimidschicht und entsprechend des Verfahrens hergestellte Vorrichtung
摘要
申请公布号
DE102004036747(B4)
申请公布日期
2009.09.03
申请号
DE200410036747
申请日期
2004.07.29
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
发明人
KIM, JAE-HYUN;SHIN, DONG-WON;KIM, BOO-DEUK;LEE, CHANG-HO;KIM, WON-MI;PARK, SEOK-BONG
