数字影像摄取模块的封装方法与封装结构

摘要

本发明公开了一种数字影像摄取模块的封装方法与封装结构，其中封装方法为：包括预先将若干芯片设置在印刷电路板上、为所述芯片配置用于摄取影像的光学镜头单元，还包括如下步骤：a.在所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用光学混合塑料体密封固化；b.将所述印刷电路板分成若干包括所述芯片的印刷电路板独立单元后进行统一切割。其中封装结构为：包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述印刷电路板和所述芯片共同构成印刷电路板独立单元，所述芯片的表面涂覆一层光学胶或与光学混合塑料体密封固化在一起。通过实施本发明，所述芯片与空气隔离，以方便对所述印刷电路板统一切割，从而大大提高了封装速度，节省了材料和成本。

主权项

1、一种数字影像摄取模块的封装方法，包括预先将若干芯片(1)统一设置在印刷电路板(2)上、为所述芯片(1)配置用于摄取影像的光学镜头单元(4)，其特征是，还包括如下步骤：a、在所述芯片(1)的表面涂覆一层光学胶(3)或用光学混合塑料体密封固化；b、将所述印刷电路板(2)分成若干包括所述芯片(1)的印刷电路板独立单元后，以所述印刷电路板独立单元为单位进行统一切割。