振动焊接方法和振动焊接设备

摘要

本发明涉及振动焊接方法和振动焊接设备。其中，可相对彼此振动的基板(20)和振动板(22)将仪表板(12)、储存箱(14)和管道(16)以成层方式夹持在其间，仪表板(12)、储存箱(14)和管道(16)利用振动在压力下彼此接合。氨基甲酸乙酯制成的保护件(24)布置在用于在其上放置基板(20)的工件架(20a)上。储存箱(14)由熔点较低的材料制成，管道(16)由熔点较高的材料制成。保护件(24)的厚度根据保护件(24)支撑树脂基底(12)、储存箱(14)或管道(16)的部位而不同。

主权项

1、一种振动焊接方法，该振动焊接方法用于通过在第一振动件(20)和第二振动件(22)之间以成层方式夹持树脂基底(12)和树脂工件(14，16)，然后使所述第一振动件(20)和所述第二振动件(22)相对于彼此振动，从而利用振动在压力下使所述树脂基底(12)和所述树脂工件(14，16)彼此焊接，该振动焊接方法包括以下步骤：使至少两个所述树脂工件(14，16)保持与所述树脂基底(12)接触；并且在所述树脂基底(12)与所述第一振动件(20)之间以及/或者在所述树脂工件(14，16)与所述第二振动件(22)之间设置保护件(24)，其中所述保护件(24)的厚度根据该保护件(24)支撑所述树脂基底(12)和/或所述树脂工件(14，16)的部位而异。