发明名称 用于制造接合基片的装置和方法
摘要 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法,该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板,用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合,该装置的特征在于,用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人,该传送机器人包括两个传送臂,其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。
申请公布号 CN100535727C 申请公布日期 2009.09.02
申请号 CN200610099807.0 申请日期 2003.02.27
申请人 富士通株式会社 发明人 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫
分类号 G02F1/1341(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 主分类号 G02F1/1341(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 杜 娟
主权项 1.一种用于通过接合第一基片和第二基片而制造接合基片的装置,所述第一基片和第二基片各具有要被接合的内表面和与该内表面相反的外表面,该装置包括第一支承板,用于通过拾取第一基片的外表面而支承该第一基片,并包括第二支承板,被设置成与第一支承板相对,用于通过拾取第二基片的外表面而支承该第二基片,该装置与用于将所述第一和第二基片传送进处理腔并将接合基片传送出处理腔的传送机构相连,并且该传送机构包括两个传送臂,其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够支承所述第二基片、和所述第一基片与所述接合基片之一的支承部件,该支承部件包括一下表面,该下表面具有夹具垫,用于支承所述第二基片的外表面。
地址 日本神奈川