| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种相对于电路基板及电子机器，有效地缓和施加在配线层或外部端子上的应力的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：形成了集成电路(12)的半导体基板(10)、具有线路部(22)和与其连接的连接部(24)的配线层(20)、配线层(20)的基底层(30)，而连接部(24)具有与基底层(30)接触而成的第1部分(26)和与基底层(30)未接触而成的第2部分(28)。 | ||
| 申请公布号 | CN100536101C | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200410061957.3 | 申请日期 | 2004.06.29 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 黑泽康则 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成了集成电路的半导体芯片；装载了所述半导体芯片的基板；具有位于所述基板上的线路部及与其连接并位于所述基板上的连接部，并形成于所述基板上的配线层；和所述配线层的基底层，所述连接部具有与所述基底层接触而成的第1部分和与所述基底层未接触而成的第2部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||