焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法

摘要

用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持板，其与载置的多片电子电路基板部分对应的部分被冲掉；基板插入用具，其可在设在该基板保持板上的电子电路基板的两侧缘方向或两侧缘方向和下方缘方向插入基板；和基板限制件，其以免插入的基板从该基板插入用具脱离的方式设置；以及一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其通过将该基板插入该焊接基板处理用夹具并浸渍在赋予了振动的液体中来除去多余附着的焊料粉末。

主权项

1.一种焊接基板处理用夹具，该焊接基板处理用夹具是在通过用粘性赋予化合物对电子电路基板上的露出来的金属表面进行处理而在该金属表面上形成被赋予了粘性的粘接部，并用干法或湿法使焊料粉末附着在该粘接部上，接着在液体中将多余地附着的焊料粉末除去的时候所使用的，其特征在于，包括：冲切掉了与所载置的多片电子电路基板的部分相对应的部分的基板保持板；被设置在该基板保持板上的基板插入用具和基板限制件，该基板插入用具可在电子电路基板的两侧缘方向、或者两侧缘方向和下方缘方向仅仅是夹着基板，并且可将该基板插入；该基板限制件被设置在基板插入用具的上方缘和下方缘、或者上方缘上，以免所插入的基板从该基板插入用具脱离。