| 发明名称 | 晶粒焊接安装板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及一种可以强力焊接晶粒的安装板。它包括安装板主体，安装板主体上排列有一端开口的安装槽，安装槽底部固定有弹簧；弹簧上面具有活塞体；安装主体后部结合有隔热层。由于采取了以上结构，使得这样的晶粒焊接安装板在焊接晶粒时具有使晶粒安装牢固，晶粒不易脱落的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN201302988Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820221312.5 | 申请日期 | 2008.11.26 |
| 申请人 | 河南久大电子电器有限公司 | 发明人 | 张根清;宋暖;欧阳进民 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、晶粒焊接安装板，包括安装板主体，其特征在于：安装板主体上排列有一端开口的安装槽，安装槽底部固定有弹簧。 | ||
| 地址 | 461500河南省长葛市机场路北段久大电子电器有限公司 | ||