检测掩模缺陷的方法,计算机程序和基准衬底

摘要

一种检测掩膜缺陷的方法，其中掩膜制造之后立刻由掩膜在基准衬底上形成图案。当IC制造发生时，将所述基准衬底储存在洁净的条件中。当怀疑掩膜有缺陷时，通过掩膜曝光使涂覆抗蚀剂的衬底、也就是测试衬底形成图案。比较基准衬底和测试衬底上的图案，以确定掩膜是否有缺陷。通过扫描图案更小的区域可以找到掩膜缺陷的位置。

主权项

1. 一种检测图案形成装置中的缺陷的方法，包括以下步骤：在光刻处理过程中，使用图案形成装置来在一种基准衬底上印刷一种基准图形；接着在光刻处理过程中，使用同一所述图案形成装置来在一种不同于所述基准衬底的生产衬底上曝光一种用于制造器件的图案；在光刻处理过程中，使用同一所述图案形成装置来在一种测试衬底上印刷一种测试图案；比较所印刷的测试图案和所印刷的基准图案，以检测出所述图案形成装置中的缺陷，所述基准图案被印刷在基准衬底上的多个不同位置上；在比较已印刷的测试图案和已印刷的基准图案中，通过至少一个光学缺陷检查工具来扫描已形成图案的测试衬底和基准衬底；多个比较发生在多个已印刷的基准图案和多个已印刷的测试图案之间；多数表决确定在图案形成装置中缺陷的位置；所述测试衬底就是所述基准衬底；在利用所述图案形成装置来在基准衬底上印刷一种基准图形之前，所述基准衬底是由抗蚀涂层覆盖，其中在基准衬底上印刷基准图形之后和在基准衬底上印刷测试图案之前，显影所述抗蚀涂层并且显示所印刷的基准图形。