发明名称 |
印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法 |
摘要 |
本发明是有关于一种印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法。该双面曝光架构至少包含一曝光框、一对位镜头、一上底片、一下底片、一刚性隔板、及一对位装置,借由刚性隔板间隔上底片与下底片以避免刮伤,且通过对位镜头将下底片对准预先定位好的上底片的曝光定位,以达到印刷电路的双面曝光对位的目的。 |
申请公布号 |
CN101520607A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200810081609.0 |
申请日期 |
2008.02.25 |
申请人 |
川宝科技股份有限公司 |
发明人 |
张鸿明 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿 宁;张华辉 |
主权项 |
1. 一种印刷电路板双面曝光架构,其特征在于:其至少包含:一曝光框,具有一曝光上框及一曝光下框,该曝光上框盖合于该曝光下框;一上底片,用以置于该曝光上框的下表面,具有至少一定位窗,以供设定一曝光定位;一下底片,用以置于该曝光下框的上表面,具有至少一定位点,以对准该曝光定位;一对位镜头,提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心,以将该下底片定位至该曝光定位;一刚性隔板,用以贴覆该下底片,并置于该上底片与该下底片之间,使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触;以及一对位装置,设于该曝光框下方,具有一对位销,提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板,并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |