| 发明名称 | 靶材与背板的焊接结构及方法 | ||
| 摘要 | 一种靶材与背板的焊接结构及方法。其中靶材与背板的焊接方法，包括：提供钽靶材；在钽靶材的焊接面上形成中间层；采用热等静压方法在中间层上进行焊接作业，将铜或铜合金背板焊接至钽靶材。本发明可以实施大面积焊接，有效防止金属被氧化，使钽靶材和铜或铜合金背板之间的结合强度提高，在溅射过程中钽靶材不会脱开，可以正常进行溅射镀膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101518851A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200910005687.7 | 申请日期 | 2009.02.19 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 发明人 | 姚力军;王学泽;刘庆 |
| 分类号 | B23K20/14(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 丽 |
| 主权项 | 1. 一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供钽靶材；在钽靶材的焊接面上形成中间层；采用热等静压方法在中间层上进行焊接作业，将铜或铜合金背板焊接至钽靶材。 | ||
| 地址 | 315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 | ||