发明名称 | 粘接带粘贴装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种粘接带粘贴装置,其中,俯视上述装置时,为由横向长的矩形部和在该矩形部的部连接的突出部构成的凸形配置,在该突出部配置有将粘接带粘贴在环形框和晶圆上的粘接带粘贴部,矩形部上配置有对晶圆(W)、环形框、对保持在环形框上的晶圆进行输送的输送机构,能将电子基板处理单元连结在与矩形部邻接的2个区域中的至少一区域,该2个领域隔着突出部。 | ||
申请公布号 | CN101521173A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
申请号 | CN200910117809.1 | 申请日期 | 2009.02.25 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之;宫本三郎 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
主权项 | 1. 一种粘接带粘贴装置,用于将粘接带粘贴在环形框和电子基板上并将电子基板保持在环形框上,上述装置包括以下构成要素:俯视上述装置时,为由横向长的矩形部和在该矩形部的中央部连接的突出部构成的凸形配置,在上述突出部配置有将粘接带粘贴在环形框和电子基板上的粘接带粘贴部,上述矩形部上配置有对电子基板、环形框、保持在环形框上的电子基板进行输送的输送机构,能将电子基板处理单元连结在与上述矩形部邻接的2个区域中的至少一个区域,该2个区域隔着上述突出部。 | ||
地址 | 日本大阪府 |