| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体装置及半导体装置的制造方法包括如下工序：准备基板(172)、与基板(172)留有间隔而配置且形成从一侧至另一侧的贯通孔的板状端子台(182)以及嵌入贯通孔并从端子台(182)突出的控制端子(153)；准备第1和第2金属模，前者形成有容纳基板(172)的第1凹部的第1金属模，后者形成有容纳端子台(182)的第2凹部以及可容纳设置在第2凹部内且从端子台(182)突出的控制端子(153)的第3凹部的第2金属模；在第1凹部内配置基板(172)；在第2凹部内配置端子台(182)，并在第3凹部内配置控制端子(153)，用端子台(182)封闭第2凹部的开口部；在由第1金属模和第2金属模夹持端子台(182)的周边部的状态，在基板(172)与端子台(182)之间充填树脂，在基板(172)上形成模塑树脂(174)。 | ||
| 申请公布号 | CN101521167A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200810215882.8 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 筱原利彰 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 何欣亭;王小衡 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置的制造方法，其中包括如下工序：准备：基板；与所述基板相间隔而配置的、形成有从一侧至另一侧的贯通孔的板状端子台；以及嵌入所述贯通孔并从所述端子台突出的端子；准备第1金属模和第2金属模，前者形成有可容纳所述基板的第1凹部，后者形成有可容纳所述端子台的第2凹部和可容纳设于所述第2凹部内的、从所述端子台突出的所述端子的第3凹部；在所述第1凹部内配置所述基板；在所述第2凹部内配置所述端子台，同时在所述第3凹部内配置所述端子，用所述端子台封闭所述第2凹部的开口部；以及在由所述第1金属模和所述第2金属模夹持所述端子台的周边部的状态下，在所述基板与所述端子台之间充填树脂，以在所述基板上形成模塑树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||