发明名称 |
降低金手指配合推力的方法和印刷电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种降低金手指配合推力的方法和印刷电路板,利用本发明的方法和印刷电路板,解决了现有技术中金手指插入力过大的问题,其通过改变印刷电路板边沿的形状,使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。印刷电路板可具有至少一段内凹边沿或至少一段外凸边沿或至少一段倾斜边沿,所述边沿可以进一步倒角。并且可对金手指焊盘进行分类,对于部分金手指,去掉引脚末端部分或整个金手指,对于部分金手指,保留引脚末端部分。通过以上措施,达到了在印刷电路板插入连接器过程中、降低配合推力的目的。 |
申请公布号 |
CN101521984A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200810006358.X |
申请日期 |
2008.02.29 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
向际鹰;眭诗菊;张伟锋;郭丹旦;李南方 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
尚志峰;吴孟秋 |
主权项 |
1. 一种降低金手指配合推力的方法,其特征在于,通过改变印刷电路板边沿的形状,使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。 |
地址 |
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 |