基片处理设备的清洁基片及其优选的耐热性树脂

摘要

本发明提供了一种基片处理设备的清洁基片，其包含清洁层，所述清洁层包括位于基片的至少一个表面上的且在20℃～150℃下存储模量(1Hz)为5×10⁷Pa至1×10⁹Pa的耐热性树脂；并且提供了一种适合用于清洁层的并可以用于涉及由于硅氧烷杂质而可能产生严重缺陷的应用，例如HDD应用和一些半导体应用中的耐热性树脂的聚酰亚胺树脂。

主权项

1.一种基片处理设备的清洁基片，其中包括：基片，和包含位于基片的至少一个表面上的且在20℃～150℃下、1Hz下的存储模量为5×107Pa至1×109Pa的耐热性树脂的清洁层，所述存储模量是通过以下方式测量的：对尺寸为5.0×22.6mm的样品在1Hz频率下进行测定，失真为0.3％且升温速率为10℃/分钟，利用由Rheometric Scientific Inc.制造的商品名为RS-11的设备测量，其中耐热性树脂为四羧酸二酐和至少含有聚醚结构以及具有至少两个末端胺结构的化合物作为二胺组分聚合而成的耐热性树脂。