| 摘要 |
1. Охлаждающее устройство для электронных компонентов, содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, отличающееся тем, что часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки). ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи. ! 3. Устройство по пп.1 и 2, отличающееся тем, что радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия: ! , !где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием; hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок. ! 4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор является неотъемлемой частью корпуса. ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор выполнен в виде |
