| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft die elektrische Kontaktierung von bandförmigem oder plattenförmigem Gut (1), das auf einer Transportbahn durch eine Galvanisieranlage förderbar ist. Die kathodisch gepolten Kontaktmittel (6) befinden sich z.B. an der Unterseite des Gutes (1) im Elektrolyten (12), der in der Galvanisieranlage im Kreislauf gefördert wird. Zur Stromübertragung auf das Gut (1) wird dieses elektrisch kontaktiert. Die Kontaktmittel (6) werden beim Stand der Technik ebenso wie das Gut (1) metallisiert. Diese Metallisierung muss dabei fortlaufend von den Kontakten entmetallisiert werden. Erfindungsgemäß wird jedes z.B. rohrförmige Kontaktmittel (6) mittels einer Kühleinrichtung oder eines Kühlmediums gekühlt. Auf der gekühlten Oberfläche der Kontaktmittel (6) scheidet sich kein Metall ab, wenn der Temperaturunterschied zwischen der Arbeitstemperatur des Elektrolyten (12) und der Oberflächentemperatur des Kontaktmittels (6) ausreichend groß ist. Diese Eigenschaft kann ergänzt werden mit einer im verwendeten Elektrolyten (12) kathodisch nichtmetallisierbaren Oberfläche der Kontaktmittel (6).</p> |
