| 发明名称 | 用于电子设备的耐用玻璃陶瓷机壳/封罩 | ||
| 摘要 | 本发明涉及适于用作电子设备机壳或封罩的玻璃陶瓷制品，该制品包含玻璃陶瓷材料。具体而言，本发明涉及包含玻璃陶瓷材料的玻璃陶瓷制品机壳/封罩，所述玻璃陶瓷材料同时具有射频和微波频率透射性(由小于0.5的损耗角正切值和15MHz～3.0GHz的频率范围所限定)，其断裂韧度大于1.5MPa·m1/2，等双轴抗弯强度(ROR强度)大于100MPa，努普硬度至少为400kg/mm2，导热性小于4W/m℃，且孔隙度小于0.1％。 | ||
| 申请公布号 | CN102089252A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200980125880.2 | 申请日期 | 2009.07.02 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | J·阿明;G·H·比尔;L·F·比尔;M·J·德杰纳卡;L·R·平克尼;K·R·罗辛顿 |
| 分类号 | C03C3/118(2006.01)I;C03C3/112(2006.01)I;C03C3/083(2006.01)I;C03C3/093(2006.01)I;C03C3/097(2006.01)I;C03C10/00(2006.01)I;C03C10/16(2006.01)I;C03C21/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C3/118(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 樊云飞 |
| 主权项 | 一种适于容纳或包封便携式电子设备元件的制品，所述制品包含同时具有射频和微波频率透射性的玻璃陶瓷材料，该透射性由小于0.5的损耗角正切值和15MHz‑3.0GHz的频率范围所限定，该材料的断裂韧度大于1.0MPa·m1/2，ROR强度大于100MPa，努普硬度至少为400kg/mm2，导热性小于4W/m℃，且孔隙度小于0.1％。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||