发明名称 一种支撑结构
摘要 本实用新型公开了一种支撑结构,用于在MOCVD过程中,将半导体衬底固定在加热基板上,其中,所述加热基板位于加热器上,该支撑结构包括底座、固定环以及多个支撑板,所述支撑板均匀分布在所述加热器与所述固定环之间,对所述固定环起支撑作用,降低了喷砂处理过程对固定环造成的影响,减弱了固定环的中部凹陷的程度,从而提高了固定环的使用期限,降低了成本。
申请公布号 CN201857426U 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN201020564809.4 申请日期 2010.10.16
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 胡频升;计骏;汤志达;姜志磊
分类号 C23C16/458(2006.01)I 主分类号 C23C16/458(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种支撑结构,用于将半导体衬底固定在加热基板上,其中,所述加热基板位于加热器上,其特征在于,该支撑结构包括:底座,为第一圆环柱体结构,安装于所述加热器上;固定环,为第二圆环柱体结构,位于所述底座上,其顶部高于所述加热基板的顶部,其内径等于所述加热基板的直径,且小于所述第一圆环柱体结构的内径,其外径等于所述第一圆环柱体结构的外径;以及多个支撑板,均匀分布在所述加热器与所述固定环之间。
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