| 发明名称 | 一种IC卡封装件及其生产方法 | ||
| 摘要 | 一种IC卡封装件及其生产方法，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、打印、冲切(或切割)分离、检验、包装、入库的工艺生产而成。本发明卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度比普通覆铜PCB板薄，生产效率比覆铜PCB板高，成本低，封装良率也高。 | ||
| 申请公布号 | CN101562160B | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910117286.0 | 申请日期 | 2009.05.18 |
| 申请人 | 天水华天科技股份有限公司 | 发明人 | 何文海;慕蔚;李万霞;李周 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人 | 鲜林 |
| 主权项 | 一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于：在卡体左下角设一斜角(1)；所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔(3)；所述卡体背面设有两排镀金凸触点(5)，每排各有4个镀金凸触点(5)组成，所述镀金凸触点(5)之间被塑封体(4)包围，镀金凸触点(5)高出塑封体(4)0.07mm～0.10mm；所述IC卡体基板材料为镍钯金电镀引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。 | ||
| 地址 | 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||