印刷配线板及其制造方法

摘要

本发明的目的在于，提供一种可以对印刷配线板不进行表面研磨而平滑化的被覆底涂层的平滑化印刷配线板的制造方法。本发明的目的在于，提供一种在电路之间的区域中没有凹陷的被覆阻焊剂的印刷配线板的制造方法。本发明的目的在于，提供一种用这样的制造方法制造的印刷配线板。所述印刷配线板的制造方法的特征在于，在印刷配线基板3的表面上的至少一部分上涂布光·热固化性树脂组合物1，在涂布树脂层上载置透光性平滑材料4，在透光性平滑材料4上使硬质辊5移动，由此将涂布树脂层薄层化至所期望的层厚，在透光性平滑材料4上载置负掩模6，介由负掩模6对涂布树脂层进行光照射7，剥离透光性平滑材料4，显影除去涂布树脂层的未曝光部8，对曝光固化部9进行加热完全固化10。

主权项

一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，在印刷配线基板表面上的至少一部分上涂布光·热固化性树脂组合物，在涂布树脂层上载置透光性平滑材料，在透光性平滑材料上使硬质辊移动，由此将涂布树脂层薄层化至所期望的层厚，在透光性平滑材料上载置负掩模，介由负掩模对涂布树脂层进行光照射，剥离透光性平滑材料，显影除去涂布树脂层的未曝光部，对曝光固化部进行加热完全固化。