| 发明名称 | 晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备，所述晶圆研磨定位环包括环形本体以及设置于环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近内周壁和外周壁的边缘为弧形。本实用新型可防止晶圆研磨定位环磨损研磨垫，避免产生颗粒污染源，从而防止在晶圆表面出现划痕缺陷，有利于提高产品的良率，并可延长研磨垫的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201856158U | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN201020264489.0 | 申请日期 | 2010.07.20 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 高思玮;吴端毅;林保璋;张健;张溢钢 |
| 分类号 | B24B37/00(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆研磨定位环，其特征在于，包括环形本体以及设置于所述环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近所述内周壁和外周壁的边缘为弧形。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||