发明名称 |
抗变形的晶舟 |
摘要 |
本实用新型涉及一种晶舟,尤其涉及一种抗变形的晶舟。这种抗变形的晶舟,包括底板、顶板和若干立柱,所述若干立柱的两端分别连接所述底板和顶板,所述若干立柱之间通过加强筋连接。本实用新型抗变形的晶舟通过在立柱中增设加强筋来提高晶舟的抗变形能力,从而,确保晶圆可以平稳地放置在立柱的晶圆槽中,避免晶圆的掉落或造成斜插片,防止晶圆在传送过程中发生晶圆破片现象,从而保证晶圆的安全运输和生产。 |
申请公布号 |
CN201859864U |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN201020600885.6 |
申请日期 |
2010.11.09 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
杨志平 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种抗变形的晶舟,包括底板、顶板和若干立柱,所述若干立柱的两端分别连接所述底板和顶板,其特征在于,所述若干立柱之间通过加强筋连接。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |