发明名称 |
多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法,同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b);以及柔性板单元(13),其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层,并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6,l12),在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号;多个接地层(l3、l9、l15),将信号层(l6,l12)夹在中间;以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14),各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。 |
申请公布号 |
CN101583237B |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200910002591.5 |
申请日期 |
2009.01.23 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
菅根光彦;西田和也;冈田晃 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张龙哺;陈晨 |
主权项 |
一种多层印刷线路板,包括:多个刚性板单元;以及柔性板单元,连接所述多个刚性板单元的外层,并在所述多个刚性板单元的外层上方延伸,所述柔性板单元包括:信号层,在所述多个刚性板单元之间发送信号;多层接地层,将所述信号层夹在中间;以及多层中间层,各所述中间层插入到所述信号层与一层所述接地层之间;其中与布置在最接近所述多个刚性板单元的一层所述接地层相邻的一层所述中间层由一种材料制成,所述材料的热膨胀系数小于其余中间层的热膨胀系数。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |