| 发明名称 | 腔体式真空包装机精确温度控制系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种腔体式真空包装机精确温度控制系统，由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器和下加热条控制电路组成，温控器与包装机的主板控制电路连接，主板控制电路通过固态继电器与下加热条控制电路连接，热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面，且热电偶与温控器连接。此结构方便对加热条的温度进行实时控制，保证了制程的稳定性，提高了包装产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102087534A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910112926.9 | 申请日期 | 2009.12.08 |
| 申请人 | 柯达(厦门)数码影像有限公司 | 发明人 | 郑志军 |
| 分类号 | G05D23/22(2006.01)I;B65B57/00(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 李宁 |
| 主权项 | 腔体式真空包装机精确温度控制系统，其特征在于：由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器和下加热条控制电路组成，温控器与包装机的主板控制电路连接，主板控制电路通过固态继电器与下加热条控制电路连接，热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面，且热电偶与温控器连接。 | ||
| 地址 | 361026 福建省厦门市海沧出口加工区海景南路二段43号 | ||