印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统

摘要

一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及系统，该方法包括步骤如下：提供检知装置，针对印刷电路板进行分析；提供激光装置，根据位置数据输出激光束照射于电气特性不正确的无源元件的焊垫，以熔化该电气特性不正确的无源元件的焊接材料；提供取置装置，根据该位置数据将焊接材料已熔化的该电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下，同时该印刷电路板上残留有已熔化的焊接材料；利用取置装置将正确的无源元件放置于该电气特性不正确的无源元件的位置，使该正确的无源元件的焊垫接触该已熔化的焊接材料；以及关闭该激光装置，使焊接材料固化，该正确的无源元件的焊垫则固定于该固化的焊接材料，从而修复印刷电路板上的微小化无源元件。

主权项

一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一检知装置及一修复系统，该修复系统包括一激光装置及一取置装置，该检知装置针对一印刷电路板进行分析，该印刷电路板上至少具有一个电气特性不正确的无源元件，再将电气特性不正确的无源元件的位置数据传输至该修复系统；利用该激光装置根据电气特性不正确的无源元件的位置数据经数据处理步骤转换成坐标位置，并输出一激光束照射于该电气特性不正确的无源元件，以熔化该电气特性不正确的无源元件上的焊接材料；利用该取置装置根据该坐标位置将焊接材料已熔化的该电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下；利用该取置装置将一正确的无源元件放置于该电气特性不正确的无源元件的位置；以及关闭该激光装置，使该正确的无源元件固接于该印刷电路板上。