发明名称 | 一种键合压块装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种键合压块装置,包括压块,所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧;所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节;所述的压块内设有活塞缸体;所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合;所述的活塞的上端连有所述的弹簧;所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连;所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。本实用新型使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率,进而达到锁定框架的目的。 | ||
申请公布号 | CN201859856U | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
申请号 | CN201020598831.0 | 申请日期 | 2010.11.10 |
申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 赵亚俊;尹华;鹿颖 |
分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 黄志达;谢文凯 |
主权项 | 一种键合压块装置,包括压块(1),其特征在于,所述的键合压块装置还包括活动压爪(7)、活塞(9)和弹簧(8);所述的活动压爪(7)的顶端为钩状、中间设有关节;所述的压块(1)内设有活塞缸体;所述的活塞缸体与所述的活塞(9)相互配合;所述的活塞(9)的上端连有所述的弹簧(8);所述的弹簧(8)的另一端与所述的活动压爪(7)的末端相连;所述的活动压爪(7)的关节固定在所述的压块(1)的前端。 | ||
地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |