发明名称 一种键合压块装置
摘要 本实用新型涉及一种键合压块装置,包括压块,所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧;所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节;所述的压块内设有活塞缸体;所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合;所述的活塞的上端连有所述的弹簧;所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连;所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。本实用新型使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率,进而达到锁定框架的目的。
申请公布号 CN201859856U 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN201020598831.0 申请日期 2010.11.10
申请人 南通富士通微电子股份有限公司 发明人 赵亚俊;尹华;鹿颖
分类号 H01L21/603(2006.01)I 主分类号 H01L21/603(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人 黄志达;谢文凯
主权项 一种键合压块装置,包括压块(1),其特征在于,所述的键合压块装置还包括活动压爪(7)、活塞(9)和弹簧(8);所述的活动压爪(7)的顶端为钩状、中间设有关节;所述的压块(1)内设有活塞缸体;所述的活塞缸体与所述的活塞(9)相互配合;所述的活塞(9)的上端连有所述的弹簧(8);所述的弹簧(8)的另一端与所述的活动压爪(7)的末端相连;所述的活动压爪(7)的关节固定在所述的压块(1)的前端。
地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号