发明名称 采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置
摘要 一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置,它包括光源(2)和探针卡(4),探针卡(4)放置于待测试晶圆(1)的上方,探针卡(4)上的探针(5)与待测试晶圆(1)上CIS芯片(6)的被测焊垫或凸块直接接触,光源(2)置于探针卡(4)的上方,使得光线照射在CIS芯片(6)上,所述的光源(2)为LED背光板,在LED背光板和探针卡(4)之间设有平行通光筒(3),该平行通光筒(3)上设有若干个挡板(7)。本实用新型引入了LED作为背光源,既提供有效光照,又降低了热噪声,通光筒这一部件的加入,保证了入射到CIS芯片中的光线为平行光线,其结构简单,实用性好,有效提高了测试的准确性。
申请公布号 CN201859857U 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN201020570450.1 申请日期 2010.10.21
申请人 李明 发明人 李明
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人 夏平
主权项 一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置,它包括光源(2)和探针卡(4),探针卡(4)放置于待测试晶圆(1)的上方,探针卡(4)上的探针(5)与待测试晶圆(1)上CIS芯片(6)的被测焊垫或凸块直接接触,光源(2)置于探针卡(4)的上方,使得光线照射在CIS芯片(6)上,其特征是所述的光源(2)为LED背光板,在LED背光板和探针卡(4)之间设有平行通光筒(3),该平行通光筒(3)上设有若干个挡板(7)。
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