晶片的加工装置

摘要

本发明提供一种晶片的加工装置，能够与粗磨削工序和精磨削工序同步地得到表面精度与晶片的种类对应的研磨面。晶片的加工装置具备：转动工作台，其配设成能够旋转，并且能够沿晶片搬入搬出区域、粗磨削区域、精磨削区域和研磨区域适当旋转；四个卡盘工作台，它们配设于转动工作台并具有保持面；晶片搬入搬出构件，其将晶片相对于卡盘工作台进行搬入搬出；粗磨削构件，其对片实施粗磨削加工；精磨削构件，其对晶片实施精磨削加工；第一研磨构件，其对在定位于研磨区域的卡盘工作台上保持的晶片实施第一研磨加工，该晶片的加工装置具有第二研磨构件，其对在定位于晶片搬入搬出区域的卡盘工作台上保持的、实施过第一研磨加工的晶片实施第二研磨加工。

主权项

一种晶片的加工装置，该晶片的加工装置具备：转动工作台，所述转动工作台配设成能够旋转，并且沿晶片搬入搬出区域、粗磨削区域、精磨削区域和研磨区域适当旋转；四个卡盘工作台，所述四个卡盘工作台隔开相等角度配设于该转动工作台，并且所述四个卡盘工作台具有保持晶片的保持面；晶片搬入搬出构件，所述晶片搬入搬出构件相对于定位在所述晶片搬入搬出区域的卡盘工作台对晶片进行搬入和搬出；粗磨削构件，所述粗磨削构件对保持在卡盘工作台上的晶片实施粗磨削加工，其中该卡盘工作台定位于所述粗磨削区域；精磨削构件，所述精磨削构件对保持在卡盘工作台上的晶片实施精磨削加工，其中该卡盘工作台定位于所述精磨削区域；以及第一研磨构件，所述第一研磨构件对保持在卡盘工作台上的晶片实施第一研磨加工，其中该卡盘工作台定位于所述研磨区域，所述晶片的加工装置的特征在于，该晶片的加工装置具有第二研磨构件，所述第二研磨构件对保持在卡盘工作台上并实施过所述第一研磨加工的晶片实施第二研磨加工，其中该卡盘工作台定位于所述晶片搬入搬出区域。