物理层芯片的通信能力协商方法、系统和一种物理层芯片

摘要

本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商方法，适用于具有第一物理层芯片和第二物理层芯片的网络设备，该方法包括：第一物理层芯片与自身对端协商通信能力，将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片；第二物理层芯片采用得到的通信能力以固定协商模式与自身对端协商通信能力。本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商系统和一种物理层芯片。使用本发明能够保证两个物理层芯片在协商后，获得相同的通信能力。

主权项

一种物理层芯片的通信能力协商方法，适用于具有第一物理层芯片和第二物理层芯片的网络设备，其特征在于，该方法包括：第一物理层芯片与自身对端协商通信能力，将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片；第二物理层芯片采用从所述第一物理层芯片得到的通信能力，以固定协商模式与自身对端协商通信能力，其中，所述通信能力包括通信速率；该方法进一步包括：为第一物理层芯片设置速度指示输出管脚，该速度指示输出管脚与第二物理层芯片的速度指示输入管脚相连；将第二物理层芯片的自协商输入管脚的电平设置为指示固定协商模式的电平；所述将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片包括：第一物理层芯片将自身速度指示输出管脚的电平设置为指示协商确定的通信速率的电平；所述第二物理层芯片获取自身速度指示输入管脚的电平，根据获取的电平确定通信速率。