发明名称 片状银氧化锡电触头材料的制造方法
摘要 一种片状银氧化锡电触头材料的制造方法,其工艺流程是:将银、锡、添加物按一定比例配比后的在中频熔炼炉内进行熔化,通过高压水雾化设备进行高压合金雾化,对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理,经等静压后形成等静压锭坯,锭坯在加热炉中进行烧结,烧结锭坯送挤压机挤出板材,对板材进行表面处理和复银后,进行轧制和冲制成型。该方法制造的片状银氧化锡电触头材料的材料性能和电气性能能满足高要求的使用条件。
申请公布号 CN101202170B 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN200710156373.8 申请日期 2007.10.23
申请人 福达合金材料股份有限公司 发明人 柏小平;王达武;林万焕;张明江;刘立强;颜小芳
分类号 H01H11/04(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I 主分类号 H01H11/04(2006.01)I
代理机构 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人 吴继道
主权项 一种片状银氧化锡电触头材料的制造方法,其特征在于:1)工艺流程:将银、锡、添加物按一定比例配比后的在中频熔炼炉内进行熔化,通过高压水雾化设备进行高压合金雾化,对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理,经等静压后形成等静压锭坯,锭坯在加热炉中进行烧结,烧结锭坯送挤压机挤出板材,对板材进行表面处理和复银后,进行轧制和冲制成型;2)原料成分、所占重量百分比:基料:银锭、锡锭;银和锡的重量百分比为:银98%‑82%,锡2%‑18%;添加物:添加物为下列添加剂中的一种或一种以上,添加物的含量为材料体系总含量的0.1%‑5%:T1‑铋、T2‑镍、T3‑铟、T4‑锌、T5‑铜、T6‑钨、T7‑钼、T8‑锑;3)材料体系构成形式:①银+锡;②银+锡+一种添加物;③银+锡+一种以上添加物;4)技术条件:①雾化压力:10MPa‑50MPa;②氧化介质:空气;③氧化时间:1小时‑20小时;④等静压成型压力:50MPa‑300MPa;⑤锭坯烧结温度500℃‑930℃,时间2小时‑8小时;⑥锭坯挤压温度600℃‑900℃。
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