发明名称 电子组件固定结构
摘要 本实用新型提供了一种电子组件固定结构,属于电子产品领域。该电子组件固定结构用于将一个电子组件固定在一个电子设备的外壳体上。该电子组件固定结构包括一个框架体、至少一个固定槽及一个柱状体;该框架体包括一个结合座、至少一个凸出块、至少一个叉状结构,该结合座用于固定该电子组件;该固定槽设置于该外壳体上,该凸出块可进入该固定槽或与该固定槽相脱离;该柱状体设置于该外壳体上,该叉状结构可夹持该柱状体或与该柱状体相脱离;通过该凸出块进入该固定槽、该叉状结构夹持该柱状体,可使该框架体结合固定于该外壳体上,防止该电子组件的晃动、脱落。
申请公布号 CN201860536U 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN201020510921.X 申请日期 2010.08.30
申请人 冠捷投资有限公司 发明人 刘怀圣;林英任
分类号 H05K7/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/14(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 何文彬
主权项 一种电子组件固定结构,该电子组件固定结构用于将一个电子组件固定在一个电子设备的外壳体上,其特征在于,该电子组件固定结构包括:一个框架体,该框架体包括一个结合座、至少一个凸出块、至少一个叉状结构,该结合座用于固定该电子组件;至少一个固定槽,该固定槽设置于该外壳体上,该凸出块可进入该固定槽或与该固定槽相脱离;一个柱状体,该柱状体设置于该外壳体上,该叉状结构可夹持该柱状体或与该柱状体相脱离。
地址 中国香港尖沙咀海港城海洋中心1023室