发明名称 |
有数个模块单元的芯片和有数个功能区块的存储器芯片 |
摘要 |
本发明公开集成电路芯片,有数个模块单元,该芯片包含第一模块单元,有第一金属层,其中包含至少两彼此独立的电源线。该芯片也包含第二模块单元,并置于该第一模块单元,也有该第一金属层,其中包含至少两彼此独立的电源线。其中,在该第一金属层供该第一模块单元使用的所有所述电源线没有延伸至该第二模块单元,而在该第一金属层供该第二模块单元使用的所有所述电源线也没有延伸至该第一模块单元。 |
申请公布号 |
CN101154658B |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200710102547.2 |
申请日期 |
2007.05.14 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
李政宏 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
邢雪红 |
主权项 |
一种有数个模块单元的集成电路芯片,包含:第一模块单元,有第一金属层,包含至少彼此独立的两电源线;以及第二模块单元,并置于该第一模块单元,也有第一金属层,包含至少彼此独立的两电源线;一预定分隔区,介于该第一和第二模块单元之间,在该第一金属层至少有一信号线经过其中,该预定分隔区用以隔绝该第一金属层供该第一模块单元使用的所有所述电源线与该第一金属层供该第二模块单元使用的所有所述电源线。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |