基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序

摘要

一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

主权项

一种基板翘曲分析方法，对基板的翘曲进行分析，其特征在于，根据所述基板及包含在所述基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示所述电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的所述电子部件相关的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与所述分割的时间对应的所述电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算所述电子部件相关的固化度；和按照所计算的所述固化度的值，根据与所述固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用所述固化度与所述弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析所述电子部件的翘曲。