| 发明名称 | 包含氢卤酸的抑制钯活性的溶液及防止镀层缺陷的方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种包含氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液、以及一种通过使用上述溶液来防止坏镀层的方法，上述溶液可以在印刷电路板的无电镀以前使用以防止坏镀层。更具体地说，本发明披露了一种包含0.1至10mol的氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液，其可以在印刷电路板的ENIG镀或ENEPIG镀以前使用以防止坏镀层。本发明还披露了一种通过在具有精细图案的印刷电路板的表面处理期间将由镀层扩展引起的图案之间的短路缺陷降低到最小的用于防止坏镀层的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102086516A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN201010148361.2 | 申请日期 | 2010.04.13 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 权赫辰;南孝昇;金兑浩;金宗植;徐正旭 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/42(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张英 |
| 主权项 | 一种包含0.1至10mol的氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液，所述溶液在印刷电路板的化学金属镀中在钯催化剂处理以后和在ENIG(化学镀镍浸金)镀或ENEPIG(化学镀镍钯浸金)镀以前使用，以防止坏镀层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||