热稳定的芳基聚硅氧烷组合物

摘要

揭示了一种可固化的芳基硅氧烷组合物。还揭示了一种热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷组合物，以及由所述可固化的芳基硅氧烷组合物制备所述热稳定性固化的芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及用所述热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件、以制备该包封的半导体器件的方法。

主权项

一种固化的芳基聚硅氧烷组合物，其包含：A.亚烷基桥连的芳基聚硅氧烷，其包含：至少两个硅‑桥连亚烷基部分；至少10摩尔％至不大于99.9摩尔％的与硅键合的芳基，所述含量是以所述亚烷基桥连的芳基聚硅氧烷中与硅键合的有机基团的总摩尔量为基准计；B.硅氢化催化剂，所述硅氢化催化剂是包含选自铂，铑，钯，以及它们的组合的第VIII族元素的金属或金属化合物；所述硅氢化催化剂及其任意衍生物的总含量为至少0.1ppm至小于0.6ppm，所述硅氢化催化剂及其任意衍生物的总含量是以固化的芳基聚硅氧烷组合物的重量为基准计，以第VIII族元素的当量值表示；所述固化的芳基聚硅氧烷组合物在200℃、在空气中热老化14天的过程中不会发生变色，即是说，使用CIE 1976L*a*b*D65/10颜色测试法测得，加热老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧烷组合物试样的CIE b值不大于2.0，其中D65是65°照射角，10是10°观察角。