| 发明名称 | 电子元件封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子元件封装体及其制造方法，电子元件封装体包括含有多个电子元件芯片的半导体基底，保护层设置于半导体基底之上，具有一开口，导电凸块设置于保护层的开口内，以及应力释放结构设置于保护层内，且围绕导电凸块。电子元件封装体的制造方法包括形成保护层在半导体基底之上，图案化保护层，形成该第一开口及多个第二开口围绕第一开口；以及形成导电凸块在第一开口内，其中该些第二开口形成应力释放结构围绕导电凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN102088012A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910225781.3 | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 倪庆羽;蔡佳伦;林南君;楼百尧;黄耀德;陈伟铭 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种电子元件封装体，包括：半导体基底，包含多个电子元件芯片；保护层，设置于该半导体基底之上，具有一第一开口；导电凸块，设置于该保护层的该第一开口内；以及应力释放结构，设置于该保护层内，且围绕该导电凸块。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||