大功率LED发光组件

摘要

本实用新型涉及对大功率LED散热结构的改进，其特征是固定封装LED基板为电子用印刷线路板，将封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。不仅减化了组件结构，而且由于改变了传热路径，使LED散热由封装导热基座直接传导给应用灯具散热体，明显提高了封装大功率LED向外导热性能，可以分别接近导热基座如铜或银热传导系数k值；封装LED不用透光罩，没有二次配光造成的发光角减少，具有发光角大，有效出光角度可达到140度以上；采用线路板代替铝基板，以及芯片电极直接由金线焊接在线路板上，省略电极支架，以及封装、组装一次完成，不仅提高了制备效率，而且估算可以节约成本约50-60%。

主权项

大功率LED发光组件，包括封装的大功率LED及固定用基板，其特征在于固定用基板为电子用印刷线路板，封装大功率LED嵌入印刷线路板孔中，并使封装LED导热基座底面至少齐平或略凸出印刷线路板背面。