一种封装式电感元件

摘要

本实用新型公开了一种封装式电感元件，包含磁芯、第一线圈及封装体，所述线圈由具有前、后段接线部及中段部的第一导线形成，所述第一导线的中段部环绕于所述磁芯，且所述封装体利用射出成型技术以预定的尺寸包覆所述磁芯及第一线圈，其中，所述第一导线的前、后段接线部穿出所述封装体。据此，通过本实用新型的封装式电感元件的实施，可降低时间及材料的成本，提高工艺快速性和方便性，更可避免接线部因外力而产生弯曲或折断，导致短路、异常导通等问题，进而统一市面上电感元件的规格。

主权项

一种封装式电感元件，包括：磁芯；由具有前、后段接线部及中段部的第一导线所形成的第一线圈，且该第一导线的中段部环绕于该磁芯；包覆该磁芯及第一线圈的封装体；其特征在于：所述第一导线的前、后段接线部穿出所述封装体。