| 发明名称 | SIP封装装片方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种SIP封装装片方法，其安装目标芯片的步骤为：先在SIP基板的周边区域开始装片和烘烤，然后再进行SIP基板中部的装片和烘烤操作。本发明在不改变基本封装流程、工艺和SIP基板材料的前提下，通过采用特定的芯片安装顺序来改变封装应力匹配的方法，解决了SIP基板材料与芯片之间的热膨胀系数及应力匹配问题，改善了芯片在封装热过程中尤其是芯片安装烘烤时的应力分布均匀性，避免产生封装应力而导致的微裂纹和其它应力敏感的失效，进而提升了封装的良率和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102087982A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910201891.6 | 申请日期 | 2009.12.03 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 李强;曾志敏;高金德 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 张骥 |
| 主权项 | 一种SIP封装装片方法，其特征在于：安装目标芯片的步骤为：先在SIP基板的周边区域开始装片和烘烤，然后再进行SIP基板中部的装片和烘烤操作。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区川桥路1188号 | ||