发明名称 | 柔性印刷电路板结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种柔性印刷电路板结构,包括有基板、多个第一金属接点、多个第二金属接点、第一保护层以及第二保护层。基板具有相对的第一表面与第二表面,第一金属接点设置在基板的第一表面上。而第二金属接点则设置在基板的第二表面上。第一保护层覆盖在基板的第一表面上,而第二保护层则覆盖在基板的第二表面上,其中第一保护层的长度小于第二保护层的长度。 | ||
申请公布号 | CN201860506U | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
申请号 | CN201020557925.3 | 申请日期 | 2010.10.09 |
申请人 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 发明人 | 林进伟;蔡国泰 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 南毅宁;周建秋 |
主权项 | 一种柔性印刷电路板结构,包括:基板,该基板具有相对的第一表面与第二表面;多个第一金属接点,该第一金属接点设置在该基板的第一表面上;多个第二金属接点,该第二金属接点设置在该基板的第二表面上;第一保护层,覆盖在该基板的第一表面上;以及第二保护层,覆盖在该基板的第二表面上;其特征在于,所述第一保护层的长度小于所述第二保护层的长度。 | ||
地址 | 中国台湾台北县五股工业区五权路48号 |