发明名称 柔性印刷电路板结构
摘要 本实用新型提供一种柔性印刷电路板结构,包括有基板、多个第一金属接点、多个第二金属接点、第一保护层以及第二保护层。基板具有相对的第一表面与第二表面,第一金属接点设置在基板的第一表面上。而第二金属接点则设置在基板的第二表面上。第一保护层覆盖在基板的第一表面上,而第二保护层则覆盖在基板的第二表面上,其中第一保护层的长度小于第二保护层的长度。
申请公布号 CN201860506U 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN201020557925.3 申请日期 2010.10.09
申请人 瀚宇彩晶股份有限公司 发明人 林进伟;蔡国泰
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 南毅宁;周建秋
主权项 一种柔性印刷电路板结构,包括:基板,该基板具有相对的第一表面与第二表面;多个第一金属接点,该第一金属接点设置在该基板的第一表面上;多个第二金属接点,该第二金属接点设置在该基板的第二表面上;第一保护层,覆盖在该基板的第一表面上;以及第二保护层,覆盖在该基板的第二表面上;其特征在于,所述第一保护层的长度小于所述第二保护层的长度。
地址 中国台湾台北县五股工业区五权路48号