发明名称 |
无接触IC系统和移动终端 |
摘要 |
无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。 |
申请公布号 |
CN1879116B |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200480032769.6 |
申请日期 |
2004.09.06 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
万羽修;福崎惠 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G06F1/26(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;H02J17/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
浦柏明;刘杰 |
主权项 |
一种无接触IC系统,包括天线线圈、经由所述天线线圈进行通信的IC模块和为所述IC模块提供电源的电池,其中,所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的电波来接收电功率载波和通信信息,天线线圈基于所述电功率载波产生电磁感应,所述无接触IC系统还包括:电功率检测装置,通过所述电磁感应检测电功率载波;以及控制装置,基于所述电功率检测装置对电功率载波的检测结果来控制开始从所述电池向所述IC模块的电功率的供给,接着开始通信;以及当所述电功率检测装置检测不到所述电功率载波时,在从所述电池向所述IC模块的电功率的供给中进行控制以停止所述电功率的供给。 |
地址 |
日本大阪府 |