| 发明名称 | 一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂 | ||
| 摘要 | 本发明一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。本发明挥发量小，价格便宜，因此大大降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102086269A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910185862.5 | 申请日期 | 2009.12.05 |
| 申请人 | 铜陵浩荣电子科技有限公司 | 发明人 | 焦正军;查达富;陈刚;宋平 |
| 分类号 | C08J3/09(2006.01)I | 主分类号 | C08J3/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 马元生 |
| 主权项 | 一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区查村路1# | ||